• 联电出手收购三重富士通,全球代工厂即将洗牌

    全球半导体代工厂商排名可能会改变。 
     9月25日,联电宣布收购三重富士通半导体有限公司MIFS的全部股权。 
    根据吉邦拓跋研究院的最新数据,联电在2019年的集成电路代工厂中排名世界第四,仅次于第三。 
    根据相关数据,联电在2019年第二季度的收入为11.6亿美元,略低于核心的13.36亿美元。 
    今天,联电正在收购MIFS,全球代工厂将被改组。  
     36.1亿元人民币收购MIFS的剩余股权  
    联电于9月25日宣布,已批准收购三重富士通半导体有限公司的全部股本。三重富士通半导体公司与富士通半导体FSL合资成立12英寸晶圆厂。合并的完成日期定于2019年10月。 
    早在2014年,富士通半导体与联电就达成一项协议,联电可逐步分阶段购买Triple Fujitsu Semiconductor 15.9的股份。 
    今天,联电允许以344亿日元的价格,以约36.1亿元人民币的价格购买Triple Fujitsu Semiconductor剩余的84.1股股票。 
    根据官方信息,Triple Fujitsu Semiconductor在成为联电的全资子公司后将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd. USJC。 \\ r#n ##除了Triple Fujitsu半导体的股权投资,富士通半导体和联电也已授权在40nm技术上进行合作。 
    目前,MIFS已建成40纳米逻辑生产线。将三种富士通半导体整合到联电中将增强联电在日本半导体行业的整体实力,挖掘潜力,巩固联电的业务基础,并扩大联电的覆盖范围。联电总经理王石认为,此次收购将结合联华电子数十年来丰富的制造经验,结合联电的经济规模和晶圆加工的专业知识,实现双赢。 
    将来,联电将为新老客户提供越来越强大的支持服务。 
     UMC \\ u0027的全球客户将利用对日本12英寸晶圆厂的收购。 
     Wang Shi说。  
    #此外,王石说,此次收购符合联电在亚太地区12英寸晶圆厂生产基地实现产能多元化的战略。 。 
    展望未来,我们将继续关注联电在特殊工艺技术方面的优势,并通过内部和外部评估扩展机会,寻求与该战略相一致的增长机会。 
     Wang Shi说。  
    全球晶圆厂排名可能会重新调整  
    据了解,日本的富士通半导体的月产能为三倍是36,000个12英寸晶圆,主要用于汽车,物联网等,主要生产工艺如40nm,65nm工艺。 
    吸收了该工厂后,联电的全球排名可能会进一步提高。  
    根据吉邦咨询公司百乐工业研究所的统计,全球晶圆代工厂产值排在第三位季度预计比第二季度高13。 
    市场份额
    前三名分别是台积电(TSMC)的TSMC50.5,三星(Samsung)18.5和Gexin GlobalFoundries8,以及第四名。 
    但是,为了稳定胶片,Gexin最近出售了一些工厂和芯片业务,希望通过RF SOI技术增加通信领域的收入。 
    但是,一些分析人士认为,该工厂的未来交付可能会减少收入,而AMD积极部署7纳米产品线将影响12/14纳米工艺的核心收入表现。 \\ n  
    相反,UMC在第二季度受益于通信产品的影响,包括低端和中端移动AP,交换机组件和路由器相关芯片。联电的产能利用率提高,出货量稳定增长。 
    预计第三季度将保持收入增长。 
    在此基础上,联电宣布收购Triple Fujitsu Semiconductor。  
    一方面,联电扩大了生产线,将联电的12英寸工厂从3变更为4,其主要业务是面向齿轮的产品,为未来的人工智能和自动驾驶铺平了道路。 
    另一方面,这是联电在日本的第一家12英寸晶圆厂,可以更好地帮助联电发展日本客户。赛迪顾问集成电路产业研究中心的分析师杨俊刚告诉《中国电子报》记者。  
    此次收购将有助于联电在此前满足富士康的需求。不满意的客户,并帮助联电扩大在日本的业务。 
    将来,联电将成为世界上第三家晶圆代工厂。 
    杨俊刚告诉记者,从目前的情况来看,格芯的经营压力大于联电,而联电的收购可能会影响全球晶圆代工厂的排名。  
    全球晶圆代工厂的排名可能成为第一个台积电,第二个三星和第三个。 
    如果联电想要赶上前两名,它需要更加努力地扩大其市场客户,另一方面,它必须加强R \\ u0026D并创建一个多元化的流程。 
    杨俊刚说。
     
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