• 芯片巨头英特尔致力2020年推出5G基带

    虽然昨天有报道称英特尔5G基带芯片的开发延迟可能会阻止苹果明年推出5G iPhone,但英特尔表示仍计划为2020设备提供XMM 8160 5G基带芯片。 
    上面的图片小于美分芯片。  
    从表面上看,这对苹果公司来说是个好消息,因为Apple正在等待英特尔,正处于5G早期部署阶段,与领先的5G芯片制造商高通公司展开激烈竞争。  
    芯片巨头英特尔致力于在2020年推出5G基带 
    第一代高通和三星基带芯片作为全球首款5G智能手机,英特尔去年决定放弃首款5G基带芯片XMM 8060并加速发布第二代基带芯片。 
    以更好地满足客户的需求。 
    多模式XMM 8160预计运行温度更低,功耗更低,并支持多种类型的网络,从毫米波和5G以下6Gz到传统的2G,3G和4G连接。  
    但不像XMM 8060应该出现在2019年的设备中,8160预计将在今年晚些时候完成,到2020年用于商业用途。
    昨天,Fast Company报道称英特尔\\ 
    但是,英特尔VentureBeat在一份声明中表示其XMM 8160发布计划保持不变。 
    发言人说,\\ 
    需求。  
    英特尔的冷静声明反映了它对苹果去年7月改变其5G芯片计划的声明的回应。 
     \\ 
    在Fast Company报告中,Apple认为XMM 8060不适合2019年iPhone,其中一些计划显然已经改变。  
    到目前为止,高通,三星和华为基带芯片是早期5G设备的核心。只有高通公司声称在2019年将有超过30种不同的产品使用他们的5G芯片。
    摩托罗拉刚刚发布的5G Moto Mod使用Snapdragon X50基带芯片,而三星Galaxy s105g将在某些地区使用Snapdragon基带芯片,在其他地区。
    使用三星Exynos基带芯片。 
    华为还推出了自己的5G智能手机Mate X,内置国产芯片。  
    最近几个月,Apple加速了其5G基带芯片开发团队的招聘工作,并将开放位于圣地亚哥的高通公司总部附近的无线芯片工程园区。 
    据报道,该公司还考虑了较小的台湾芯片制造商Mediatek及其主要智能手机竞争对手三星的5G基带芯片。 
    外界认为这两家公司明年不太可能为iPhone提供足够的5G芯片。  
    虽然英特尔错过了Apple的2019年,但仍有可能成为Apple的2020合作伙伴
     
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